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CASE
SK海力士将在CES 2025展示HBM、eSSD及PIM等AI存储器技术，强化其作为全方位AI存储供应商的技术竞争力。
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三星通过收购Rainbow Robotics加速智能人形机器人研发，布局全球市场，2025年人形机器人商用化趋势明显，市...
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国家大基金三期聚焦半导体全产业链，推动高端芯片及前沿技术发展，助力中国芯片产业持续增长。
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台积电2nm工艺实现量产领先，三星3nm良率问题制约发展，高通双源代工战略加剧芯片制造技术竞争。
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华为300万悬赏解决AI时代存储技术挑战，聚焦介质创新、数据压缩及带宽优化等方向，推动存储领域科研突破与产业化应用。
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对比Lakefield与Lunar Lake处理器，Lunar Lake在续航和性能上更优，接近MacBook Air水...
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长鑫存储攻克HBM2技术并提升DDR5良品率，推动国产内存技术突破，助力AI硬件国产化发展。
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Intel Arc B580凭借Xe2架构优化，图形渲染性能全面超越Arc A750，并在能效比上显著提升，成为中端显卡...
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Chiplet技术正推动半导体设计变革，需克服供应链、分区策略及多物理分析等复杂挑战，协作与专业工具成为关键成功因素。
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长城汽车联合南京江北新区打造RISC-V车规芯片，紫荆M100成功点亮并获安全认证，推动国产芯片研发与车企布局，加速自动...
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NEWS
国巨并购普思电子通过多国审查，预计明年1月开始贡献营收，年营收超百亿元，助力拓展车用及工业电子业务。
TDK收购昭和电工钕铁硼磁铁研发业务，强化高性能磁铁技术，满足电动车等领域对高品质磁铁的快速增长需求。
2018年中国工业设计奖公布金奖产品，10件获奖作品涵盖产品设计与概念创作，武汉高德红外模块化热成像相机入选金奖。
新疆众和投资几内亚氧化铝项目，保障高品质原料供应，应对价格波动，提升盈利能力和抗风险能力，预计年均净利润4.73亿元。
立隆电子新项目投资8400万美元建设绿色工厂，预计年产多种电容器，助力吴江开发区电子信息产业升级。
亨通光电调整可转债募资方案，用于光纤预制棒扩能改造项目，总投资18.08亿元，建成后可年产800吨光纤预制棒，受益于光通...
通鼎互联以1.09亿元收购通灏信息100%股权，成为UTS重要股东。交易溢价58.8%，强化通信设备战略合作，拓展国际市...
中天科技自主研发水下生产系统用脐带缆，突破深海油气开发技术壁垒，实现核心技术自主化，推动我国海洋资源开发迈入新阶段。
